簡介

該設備的適合于大專院校和科研機構開展激光熔覆，激光淬火，LMD激光3D打印等激光加工工藝研究、教學實驗、材料研究。主要由2000-4000W半導體激光器，激光熔覆頭，同軸送粉頭，送粉器，X/Y/Z三軸滑臺+轉臺和四軸集成控制器組成，設備采用封閉式結構，具有較高的激光安全防護等級。

技術參數

功率                                2000W/4000W

激光器                             半導體激光器

工作幅面                         400*100*200mm(可根據客戶需要定制)

定位精度                         ±0.05mm

送粉方式                         負壓載氣式送粉

送粉器                            單路/雙路恒流量送粉器

軟件功能                         HL Weld四軸聯動激光加工軟件

打印材料                         鐵基合金、鎳基合金、鈷基合金、奧氏體不銹鋼、銅合金

冷卻方式                         水冷20-25℃，智能雙溫雙控

電源                                AC380V±10%，50/60Hz

工作環境溫度                  10~35℃，濕度75%

特點

1、占地面積小、加工精度高、操作簡便、高效穩定等特點;

2、采用2000W-4000W光纖耦合半導體激光器/光纖激光器，激光器使用壽命長，功率穩定;

3、采用專門設計的同軸激光熔覆噴嘴，粉焦精細，粉末匯聚度好，粉末利用率高，熔覆成型好，熔覆層組織致密，無缺陷，合格率高;

4、熔覆材料適應性廣，可選擇不同硬度的合金;

5、可對無需氣氛保護的合金材料，進行LMD 3D打印。

應用范圍

適合于大專院校和科研機構開展LMD激光3D打印、激光熔覆，激光淬火等激光加工工藝研究、教學實驗、材料研究?？蓮V泛應用于航天航空、醫療器械、艦艇、模具制造，科研教學等領域。

本產品可靈活搬運移動，即適用于實驗室、工廠車間里的樣品試驗制造，又可以在大型艦船或其它戶外平臺上進行現場作業。